美拟进一步胁迫别国打压中国半导体产业 中方回应
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【中国新闻网】中国外交部发言人林剑7月31日主持例行记者会。 有记者提问:美国拜登政府计划下个月公布一项新规定,将进一步阻止日本、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。中方对此有何评论?
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