“芯”求大战:中国芯片产业投资难在何处

Publicado en: China el 07/04/2021

【澎湃新闻】一“芯”搅动全球。国内芯片投资热潮似有冷却,全球电子企业又深陷“缺芯”危机,全球车载半导体三强日本瑞萨电子的一场火灾,或致全球汽车减产150万辆以上。

芯片危机是否会重塑供应链?中国企业该如何找准定位?如何布局投资?澎湃新闻行业观察与产业调查栏目“痛点”今起推出《“芯”求大战》专题,通过采访专家和业内人士,梳理目前全球芯片现状,拆解投资布局,探求“芯片”供应破解之道。

全球芯片短缺蔓延,从汽车到手机再到游戏机,越来越多的行业需求红灯亮起。

汽车行业芯片短缺是2020年底全球出现的新情况,福特、丰田、奥迪等部分工厂已经因此停产。汽车行业习惯了低库存的运营模式,在疫情爆发初期曾大幅削减芯片订单。现在,车企需要增加芯片供应,但芯片制造商正急于满足苹果等巨头的订单,没有多余的产能。

由于整个芯片行业高度依赖少数亚洲制造商,现在这些代工厂已经满负荷运转,芯片产能的限制直接冲击了下游包括汽车、智能设备等产品的交付。

在我国,芯片供应过于依赖海外市场,自给能力严重不足。作为“卡脖子”的关键领域,中国芯片近年来受到政府和民众的广泛关注。

集成电路、半导体行业的发展无法一蹴而就,尤其是近一两年来,国际环境变化下,华为、中兴等企业的遭遇更是凸显了中国芯片领域的短板。

过往中国互联网行业蓬勃发展时所擅长的“模式创新”、“弯道超车”不再适用。“自主创新”和“国产替代”的趋势之下,中国的芯片产业能否不负众望,每个人心中都有自己的解读。

近来芯片投资热潮中究竟有多少泡沫,国际分工和国产替代是否矛盾,为什么百亿芯片项目相继烂尾,发展芯片产业中国的短板在哪儿,投资人怎么看?澎湃新闻记者采访多位业内芯片领域资深投资人,从他们的视角看评说中国当下的行业发展。

  百亿项目失败频出

2020年来,6个百亿级芯片项目先后“烂尾”引起广泛关注。

据《瞭望》周刊记者在几个地方的调查,仅在最近1年多时间里,中国已有6个百亿级芯片项目陷入烂尾,江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个芯片大项目“如今已人去楼空”,其中个别项目规划投资规模甚至达到千亿级别。有统计表明,除个别省份外,全国各省区市准备在芯片项目上的投入已有数万亿的规模。

这些烂尾的芯片项目,往往与芯片的生产制造有关,涉及土地资源的调拨、厂房建造以及相关的资金配套,而这些项目的失败最终总是会回到一个词上:“骗补”。

实际上,越是重资产的、需要大量厂房建设的项目,投资风险之大越是有目共睹。市场化的投资基金由于灵活的投资选择,普遍会更倾向轻资产的项目模式。这些出了问题的项目,往往在投资架构、投资方案上都有很多不符合市场化风险投资机构的投资逻辑之处。

芯片制造壁垒极高。

光速中国助理合伙人朱嘉向澎湃新闻记者介绍,除了在技术层面要扎实之外,真正做好芯片制造生产的大项目,还需要把控项目的管理者在整个芯片产业链中拥有丰富的经验。芯片的产业链十分复杂,从上游供应链,所需的设备和材料采购到制造时用电和生产的需求,再加上下游的市场开拓、销售等,每个环节都需要专业人士,且还需要顶层的业内管理人才来协调统一好整个项目。

目前,全球芯片代工50%的产能都在台积电,而中国大陆芯片制造企业中最先进的中芯国际与其仍有较大差距,追赶也尚需时日。2011年,台积电便实现了28nm芯片的量产,中芯国际直到2014年才实现了28nm芯片量产。2020年,当台积电开始5nm量产之时,中芯国际才即将完成14nm的量产。

大钲资本执行董事林小钦介绍,芯片制造需要投入的研发成本极高,并且需要长期投入,就算一家做得好的芯片公司,也可能处在长期亏损的状态,这个资金体量不是普通风投机构可以满足的,同时芯片企业也需要政府各方面的支持。

“芯片制造还需举国家之力去支持头部企业。”林小钦直言道。

  投资机构的打法:整体化投资布局

由于缺乏产业基础,目前很多市场化的投资机构,在芯片领域投资时,采用的方法是整体并购、合资入股,或者是押注从成熟大厂出来的有经验的团队。

以谱润投资为例,康代影像是谱润投资于2017年从美国纳斯达克上市的以色列公司剥离、全资收购回来的机器视觉领域国际领先的资产,目前已经重组成为一家总部和运营在中国,核心研发在以色列,营销网络遍布全球的国际型的公司。越亚半导体原本是一家中以合资的集成电路封装载板龙头企业,在当前的国际经济局势下,获得了新的发展机遇,目前正在南通投资建新厂,谱润投资于2018年投资了越亚半导体,股份占比13%。

大钲资本旗下芯片设计公司天数智芯半导体有限公司致力于打造完全自助知识产权的高端/云端通用计算芯片和计算力软硬平台产品,林小钦介绍,目前公司正在研发7纳米的GPGPU芯片。

“做7纳米GPU芯片,全世界目前只有英伟达和AMD拥有成熟的团队。但英伟达在中国没有正式的研发团队,只有AMD在中国有一支完整的GPU研发团队。目前,天数的多名硬件团队成员来自于AMD上海。”林小钦介绍,“目前天数的GPU研发团队可以说是国内顶尖的,也是起步最早的,这是天数的优势。”

上海国际集团旗下的基金管理公司、上海国方母基金股权投资管理有限公司(国方资本)意识到,在半导体行业领域投资,需要具备对行业的深刻理解和专业洞见,并建立平台型、节点型的产业资源链接。

“我们所做的,就是借助资本的连接,把半导体产业链接起来,去打穿、打透,并在此基础上进行纵深式的布局和专业化的投资。”国方资本行业合伙人王磊向澎湃新闻记者表示。

王磊介绍,做专业化的半导体投资背后需要有清晰的逻辑:半导体投资像一个棋盘,芯片作为基础是一个横向的底层技术,并在纵向的行业中得以应用。在芯片这个横切面之下,也有自身的短产业链,即芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试等。因此,国方资本与半导体产业节点的平台型资源合作,发起了元禾璞华、中芯聚源和金浦新潮等产业基金,不断加深对半导体细分领域的钻研、对产业链的洞见,在此基础上立足产业上下游进行项目投资,有效推动被投项目的产业协同对接和赋能成长,形成国方特色的“生态圈”投资打法。

  缺配套产业链更缺人才,科研与实践脱钩

芯片产业链条很长,包括设计、制造、封装、测试等环节,每一个环节中,中国都有被“卡脖子”的地方。

而实际上,半导体人才的稀缺更是贯穿于各个环节。如果说中国有一个半导体重镇,那应该是上海。

上海张江是中国半导体产业发展最早,也是人才储备相对最为丰富的地区。目前,包括天数在内,中国几家研发7纳米GPU的公司全都在上海,这其中的历史原因也不难发现。当年英伟达和AMD的芯片团队都在上海,这些团队成员如果跳槽创业,也会由于产业配套的原因继续选择上海。上海拥有包括台积电在内的芯片产业配套,目前已经形成了较为完整的产业链。

朱嘉表示,光速中国在投资半导体相关产业时,也会关注这个公司落地在哪里。

“很多区域城市做不好,主要还是专业性,或者说更直接的就是人才,人才所在地与项目是否成功有很强的关联性。如果很难吸引优秀的行业人才来落地工作和生活,要做一个很前沿的半导体项目,就很难成功。”

朱嘉同时表示,上海张江是国内半导体发展最早、相对人才储备最丰富的地区,随着时间的推移,现在北京、深圳、南京也聚集了很多相关人才。但总体来说,必须要有很好的项目,同时匹配优质的人才集群,这样才能有良性的发展。

“整个行业的人才肯定是严重不足的。大学培养是一方面很重要的人才来源,但目前行业的中坚力量还是来自于具备在跨国公司或行业头部公司经验的工程师,但这样的人才极其短缺和抢手。”林小钦这样表示。

“我们中国最大的一个问题,基础科研和实际产业是完全脱钩的。”谱润投资周林林介绍,这里面基础研究的积累、产业的积累缺一不可,而中国在两个方面都较为欠缺,需要中长期的战略规划,不能急功近利。”

“中国的基础科研很多都是为了发表文章,文章发表完了以后就结束了,然后再搞一些新的,再发表文章,又结束了,它没有一个科学研究的积累过程,而这个积累,不是一两个研究所,也不是一两个大学能够做到的,需要整个社会大家都来做基础研究,并且最后一定要跟实际去对接起来,不能仅仅是发表论文。在实际的产业中,产业积累也需要一个个产品、一个个关键点的突破,慢慢积累起来,汇总了以后才是一个真正的大海。”周林林表示。

  如何寻求国产替代

现阶段国产化的声浪掀高,但是国产化不可能一蹴而成,需要坚持不懈的投入与努力,尤其在EDA工具与IP及半导体设备与材料等方面,它们都是“硬骨头”,至少在短时期内不太可能取得突破性的进展。

据大钲资本林小钦透露,天数芯片的核心IP都是团队自研,但是国内芯片设计用的高端EDA工具仍然被外国公司垄断。

投资老将周林林则介绍,上世纪80年代他参与了一个上海政府主导的做半导体塑封材料的科研项目,虽然已经拿到了日本的专利,但当时因为国内缺乏关键材料只能放弃。而两年前,他再看半导体塑封材料时,发现中国仍然只能做中低端产品,因为高端的关键材料还是只有日本有,中国没有。

实际上,半导体产业是最彻底的全球化产业,没有全球协同无法成功。以荷兰ASML的EUV光刻机为例,光刻机有10万个零部件,其中涉及德国提供蔡司镜头,日本提供特殊复合材料,瑞典的工业精密机床技术,美国提供控制软件、电源等。一台光刻机,是全球化分工协作的结果。

在中美贸易摩擦的大背景下,美国高科技对中国的限制却也给市场空出了新的机会。

“随着国际形势的变化,中国要发展自己的硬科技,发展自己的上游核心技术已成共识,这将创造出一个全新的市场机会,会创造出百亿美金甚至千亿美金的价值。我们预测在未来几年,中国国产芯片的市场占有率会不断地提高,目前国产市占率大概是百分之十几,未来可能会逐渐提升到百分之二三十甚至百分之四十,”朱嘉向澎湃新闻记者表示,“国产替代会成为越来越强的投资主题,我们也将持续看好中国半导体领域未来的长远发展。”

另外,虽然国产替代是一个漫长的过程,但现在中国在产业链的某些环节已经开始起步,慢慢渗透。

“我们看到,现在有一些领域国产化已经做得比较好了,比如说芯片设计、低端一点的芯片EDA开发工具,一些IP,包括生产制造里面一些中低端的硅片、生产设备,现在都逐渐地有国产厂商供应,而且都做得还可以。但是距离高端领域的道路现在都还非常漫长。”林小钦表示。

周林林则表示,中国应该花5-10年的时间,寻找到几个领域来重点培育,有所突破之后才能在国际市场上占到主角地位。

“你看韩国人做芯片,跟日本人做芯片就不一样,跟美国人做芯片又不一样。每个地方做芯片的重点都不一样。韩国是记忆芯片大规模地做,美国这种规模化的不太做了,但是美国在做尖端的、特殊应用的芯片,台湾人就善于做foundry(晶圆)、帮你生产加工,所以他们每个地方都是找到自己擅长的特色,然后专注做到全球最好。周林林介绍,“所以中国也要慢慢找,找到自己的特色出来。”



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